2013年6月30日星期日

网易科技频道IT业界新闻: 苹果已与台积电达成A系列芯片合作 明年供货

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苹果已与台积电达成A系列芯片合作 明年供货
http://tech.163.com/13/0630/16/92KP6TAF00094MOK.html
Jun 30th 2013, 16:26


未来苹果可以在多大程度上脱离这种依赖还很难说(TechWeb配图)
【TechWeb报道】6月30日消息,据国外媒体报道,《华尔街日报》从消息人士处获悉,苹果本月初已经同台湾机体电路制造股份有限公司(TSMC,简称'台积电')签署协议:从2014年开始,后者将为新一代iPhone和iPad供应下一代20nm A系列芯片(SoC)。
而在2014年之前,三星仍然是苹果A系列芯片的主要供应商;至于三星到2014年是否还向苹果提供A系列芯片,目前未知。台积电一位高管透露,由于公司此前未能在芯片的速度和能耗标准上达到苹果的要求,双方合作的协议的被延迟了长达数年之久,至今才达成。《华尔街日报》称,台积电和苹果的合作谈判要追溯到2010年。
很明显,苹果同台积电合作的目的是为了减少对三星芯片的依赖。不过,《华尔街日报》评价称,至少就目前而言,苹果对三星的依赖非常高,未来苹果可以在多大程度上脱离这种依赖还很难说。比如,iPod、iPhone和iPad的微处理器芯片都是三星制造,而一些新iPad依然使用三星屏幕。苹果面临的难题是,它渴求的芯片,如处理器、存储器和高分辨率屏幕恰恰是三星最擅长的东西。


本文来源:TechWeb
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